CoolSink合金金屬導熱底座確保其上分析盤所有孔內的溫度均一。將CoolSink底座模塊放到如冰、乾冰、液態氮、水浴等溫度源後，便可快速與溫度源達到熱平衡。當進行冷卻、冷凍或加熱/解凍時，CoolSink底座模塊確保其上分析盤所有樣品溫度的均一性。CoolSink底座模塊可使用之溫度範圍寬廣（-196°C到>+100°C），所有CoolSink底座模塊都可使用高溫高壓滅菌或者使用漂白水、酒精、消毒劑等進行消毒

貨號	描述	尺寸(L x W x H)
BCS-312	CoolShink H	203 x 102 x 10 mm
BCS-313	CoolShink HL	279 x 203 x 10 cm
BCS-302	CoolMat H,保護CoolShink H, 4個/包裝
BCS-303	CoolMat HL,保護CoolShink HL, 4個/包裝